酷游九州平台抄底半|金鹰网站|导体设备崛起机会
2025.07.21
九州酷游电子科技
1✿★◈ღ、半导体设备行业✿★◈ღ，前道工艺设备用于晶圆制造✿★◈ღ，含光刻机等✿★◈ღ；后道工艺设备用于封装测试✿★◈ღ，含分选机等✿★◈ღ。晶圆制造设备占比高✿★◈ღ，薄膜沉积✿★◈ღ、光刻✿★◈ღ、刻蚀设备合计份额超60%✿★◈ღ。
2✿★◈ღ、2024年全球规模1170亿美元✿★◈ღ，中国大陆为主要市场✿★◈ღ，设备支出495.5亿美元✿★◈ღ。2024年中国半导体设备及零件出口额52.1亿美元✿★◈ღ，主要出口至美国✿★◈ღ、印度✿★◈ღ、新加坡等✿★◈ღ。
3✿★◈ღ、贸易摩擦加速自主可控✿★◈ღ，美系厂商对中国大陆销售规模大✿★◈ღ，国产设备有替代空间✿★◈ღ。晶圆厂扩产✿★◈ღ，先进制程产能利用率高✿★◈ღ，成熟制程温和复苏✿★◈ღ，带动设备需求✿★◈ღ。
4✿★◈ღ、2025年全球规模将达1210亿美元✿★◈ღ，中国大陆份额提升✿★◈ღ。先进制程迈进✿★◈ღ，EUV光刻机为核心✿★◈ღ，国产替代进入深水区✿★◈ღ，竞争维度升级✿★◈ღ。碳化硅等新型材料发展✿★◈ღ，环保工艺受重视✿★◈ღ。
半导体设备作为半导体产业链的核心支撑✿★◈ღ，其技术水平与产业发展程度✿★◈ღ，不仅决定着芯片制造的效率✿★◈ღ、精度与良品率✿★◈ღ，更是衡量国家科技竞争力和保障产业安全的关键指标✿★◈ღ。近年来✿★◈ღ，全球半导体设备市场规模持续攀升✿★◈ღ，展现出强劲的发展势头✿★◈ღ。中国大陆凭借不断加大的产业资本投入✿★◈ღ，迅速崛起为全球半导体设备最具活力的市场之一✿★◈ღ。但长期以来✿★◈ღ，美系厂商凭借先发优势和技术壁垒✿★◈ღ，在半导体设备领域形成高度垄断格局✿★◈ღ，极大限制了国产设备的发展空间✿★◈ღ。
面对外部技术封锁压力与国内庞大的市场需求✿★◈ღ，国产半导体设备企业迎难而上✿★◈ღ，全力推进技术创新与国产化替代进程✿★◈ღ。从光刻✿★◈ღ、刻蚀等核心设备✿★◈ღ，到薄膜沉积✿★◈ღ、清洗等关键环节✿★◈ღ，国产设备企业不断突破技术瓶颈✿★◈ღ，产品性能显著提升✿★◈ღ，市场认可度逐步提高✿★◈ღ。本报告将全面分析半导体设备行业的驱动因素✿★◈ღ，深入探讨市场发展现状与产业链竞争格局✿★◈ღ，系统梳理核心企业发展动态✿★◈ღ，为读者呈现半导体设备产业发展全貌✿★◈ღ，助力把握行业发展趋势✿★◈ღ。
半导体设备作为集成电路制造的核心支撑✿★◈ღ，按制造流程可清晰划分为前道工艺设备与后道工艺设备两大板块✿★◈ღ。前道工艺专注于晶圆制造✿★◈ღ，涵盖11类✿★◈ღ、50余种机型✿★◈ღ，光刻机✿★◈ღ、刻蚀机✿★◈ღ、薄膜沉积机✿★◈ღ、离子注入机✿★◈ღ、化学机械抛光（CMP）设备✿★◈ღ、清洗机✿★◈ღ、前道检测设备及氧化退火设备等构成技术核心✿★◈ღ；后道工艺则聚焦封装测试环节✿★◈ღ，以分选机✿★◈ღ、划片机✿★◈ღ、贴片机及各类检测设备为主要装备✿★◈ღ。
从市场结构来看✿★◈ღ，晶圆制造设备占据行业主导地位✿★◈ღ。SEMI数据显示✿★◈ღ，2023年其销售额在半导体设备整体市场中的占比高达90%✿★◈ღ。其中✿★◈ღ，薄膜沉积设备✿★◈ღ、光刻设备与刻蚀设备作为芯片制造的三大支柱✿★◈ღ，合计市场份额超过60%✿★◈ღ。值得注意的是✿★◈ღ，薄膜沉积设备与刻蚀设备凭借技术迭代优势✿★◈ღ，年平均增长率显著高于其他品类✿★◈ღ。
半导体设备行业发展呈现双轮驱动特征✿★◈ღ。在需求层面✿★◈ღ，技术革新与终端应用拓展共同驱动长期规模增长✿★◈ღ，而中短期受终端产品换机周期等因素影响✿★◈ღ，呈现出明显的景气波动✿★◈ღ。纵观历史数据✿★◈ღ，全球半导体年度销售额每10年左右形成一个“M”型波动周期✿★◈ღ，每个阶段的增长均由新兴应用需求主导✿★◈ღ；中短期内✿★◈ღ，行业需求以4-5年为周期循环变动✿★◈ღ。从终端器件角度分析✿★◈ღ，存储芯片因市场集中度高✿★◈ღ、产品同质化强✿★◈ღ，需求波动最为剧烈✿★◈ღ；逻辑芯片次之✿★◈ღ；模拟芯片凭借产品品类丰富✿★◈ღ、下游应用多元✿★◈ღ、产品生命周期长等特性✿★◈ღ，展现出较强的抗周期能力✿★◈ღ。
在技术维度✿★◈ღ，半导体芯片的发展始终遵循摩尔定律✿★◈ღ。不同芯片类型演进路径各有侧重✿★◈ღ：模拟芯片更注重性能可靠性✿★◈ღ，对制程要求相对较低✿★◈ღ；逻辑芯片与动态随机存取存储器（DRAM）持续推进制程微缩✿★◈ღ；闪存（NAND）芯片则朝着3D立体结构发展✿★◈ღ，不断增加堆叠层数✿★◈ღ。随着技术节点持续进步✿★◈ღ，单位产能设备投资规模大幅攀升✿★◈ღ，不仅推动半导体设备市场规模持续扩容✿★◈ღ，也使得行业周期低点逐步上移✿★◈ღ，成为驱动产业长期成长的核心动力✿★◈ღ。
全球半导体设备市场规模创新高✿★◈ღ，中国大陆投资持续加大✿★◈ღ。根据SEMI数据✿★◈ღ，2024年全球半导体设备市场规模达到1170亿美元✿★◈ღ，同比增长10.2%✿★◈ღ，创历史新高✿★◈ღ。从区域来看✿★◈ღ，中国大陆✿★◈ღ、韩国和中国台湾省仍然是半导体设备支出的前三大市场✿★◈ღ，2024年全球份额分别为42.3%✿★◈ღ、17.5%✿★◈ღ、14.1%✿★◈ღ。中国大陆继续加大资本开支✿★◈ღ，2024年设备支出达到了495.5亿美元✿★◈ღ，同比增长35.4%✿★◈ღ。
美系厂商占据全球半导体设备市场较大份额✿★◈ღ。根据CINNO数据✿★◈ღ，2024年全球半导体设备商Top10营收合计超过1100亿美元✿★◈ღ，同比增长约10%✿★◈ღ。从营收金额来看✿★◈ღ，2024年前五大设备商的半导体业务的营收合计近900亿美元✿★◈ღ，约占比Top10营收合计的85%✿★◈ღ。北方华创作为Top10中唯一的中国半导体设备厂商✿★◈ღ，2023年首次进入全球Top10✿★◈ღ，2024年排名由第八上升至第六✿★◈ღ。
根据TrendForce集邦咨询统计✿★◈ღ，目前去胶设备国产化率已超过80%✿★◈ღ，清洗设备50%-60%✿★◈ღ，刻蚀设备55%-65%✿★◈ღ，热处理设备30%-40%✿★◈ღ，CMP设备30%-40%✿★◈ღ，这些环节目前国产替代进展较快✿★◈ღ。
而PVD设备国产化率约10%-20%✿★◈ღ，CVD/ALD设备5%-10%✿★◈ღ，涂胶显影设备5%-10%✿★◈ღ，离子注入设备10%-20%✿★◈ღ，量/检测设备1%-10%✿★◈ღ，光刻设备0%-1%✿★◈ღ，这些环节目前国产化率仍较低✿★◈ღ，需要关注国产突破进程✿★◈ღ。
国产半导体设备公司营收业绩高速增长✿★◈ღ，市场份额逐步提升✿★◈ღ。设备行业核心公司（北方华创✿★◈ღ、中微公司✿★◈ღ、盛美上海✿★◈ღ、拓荆科技✿★◈ღ、华海清科✿★◈ღ、中科飞测✿★◈ღ、精测电子✿★◈ღ、长川科技✿★◈ღ、芯源微✿★◈ღ、华峰测控✿★◈ღ、至纯科技✿★◈ღ、新益昌✿★◈ღ、芯碁微装✿★◈ღ、万业企业）24Q1-Q3年营业总收入合计达到459亿元✿★◈ღ，同比增长34%✿★◈ღ，归母净利润合计达到82.2亿元✿★◈ღ，同比增长25.1%✿★◈ღ。
回顾国产核心半导体设备公司2019-2023年业绩发展✿★◈ღ，2019年14家公司合计营收138.1亿元✿★◈ღ，2023年增长至509.3亿元✿★◈ღ，CAGR达38.6%✿★◈ღ，中国大陆半导体设备销售额自2019年134.5亿美元增长至365.9亿美元✿★◈ღ，CAGR为28.4%✿★◈ღ，国产厂商复合增速明显高于市场销售增速✿★◈ღ，反映了国产设备供应商产品实现陆续放量✿★◈ღ，国产替代加速进行✿★◈ღ，份额持续提升✿★◈ღ。
从归母净利润来看✿★◈ღ，14家公司合计归母净利润自2019年15.9亿元增长至2023年95.9亿元✿★◈ღ，CAGR达56.7%✿★◈ღ，反映国产供应商在营收保持高速增长同时✿★◈ღ，盈利能力不断改善✿★◈ღ，国产供应商大力投入研发以追赶海外龙头✿★◈ღ，利润端承受较大压力但仍然表现优异✿★◈ღ，彰显国产供应商强大韧性及竞争力✿★◈ღ。
设备厂商在手订单充足✿★◈ღ，合同负债保持较高增速✿★◈ღ。截至2024年三季度末设备板块主要公司合同负债合计为183.9亿元✿★◈ღ，环比持续增长✿★◈ღ，相较于21Q4的98.7亿元✿★◈ღ，合同负债总计实现近乎翻倍增长✿★◈ღ，彰显订单充沛✿★◈ღ。
研发费用维持高位✿★◈ღ。近两年国内设备厂商研发费用率维持高位✿★◈ღ，持续大力投入研发✿★◈ღ，完善产品品类✿★◈ღ、进行产品迭代✿★◈ღ，提升核心竞争力✿★◈ღ，2019年14家公司合计研发费用为12.6亿元✿★◈ღ，研发费用率为10.8%✿★◈ღ，2023年研发费用达72.8亿元✿★◈ღ，费用率达14.3%✿★◈ღ，可见国内厂商高度重视研发以实现产品突破✿★◈ღ，24Q1-Q3合计研发费用为65.9亿元✿★◈ღ，费用率维持14.3%✿★◈ღ。
根据相关统计✿★◈ღ，2022年至2024年✿★◈ღ，中国半导体设备及零件出口总额呈上升趋势✿★◈ღ，从2022年的40.9亿美元✿★◈ღ，上升至2024年的52.1亿美元✿★◈ღ。根据相关统计✿★◈ღ，2024年中国半导体设备及零件主要出口至美国✿★◈ღ、印度✿★◈ღ、新加坡等地区✿★◈ღ，三地区合计占出口总量的35%✿★◈ღ。此外✿★◈ღ，俄罗斯是去年出口增量比较大的地区✿★◈ღ。
近年来✿★◈ღ，半导体行业作为国家战略性产业✿★◈ღ，获得中央及地方政府的全方位政策支持✿★◈ღ。一系列涵盖资金扶持✿★◈ღ、税收优惠✿★◈ღ、技术创新激励与人才培养的政策法规相继出台✿★◈ღ，为半导体及专用设备行业搭建起坚实的政策框架✿★◈ღ。这些政策不仅为国产半导体设备企业营造了优越的经营环境✿★◈ღ，更在产业发展资金供给✿★◈ღ、技术研发突破✿★◈ღ、人才梯队建设等方面提供有力支撑✿★◈ღ，极大地促进了国内半导体设备产业的快速发展✿★◈ღ，显著提升了国产企业的市场竞争力✿★◈ღ，成为推动行业发展的核心驱动力✿★◈ღ。
随着4月9日特朗普政府对等关税政策的正式实施✿★◈ღ，芯片行业面临的关税环境充满不确定性✿★◈ღ。美国对中国芯片行业的制裁持续升级✿★◈ღ，这种外部压力一方面限制了美系厂商的对华出口✿★◈ღ，另一方面也倒逼中国半导体行业加速自主可控进程✿★◈ღ。作为芯片产业基石的半导体设备行业✿★◈ღ，其国产替代进展直接关乎国内芯片产业安全✿★◈ღ，在此背景下✿★◈ღ，率先实现对美系厂商的替代成为必然趋势✿★◈ღ。
自2020年起✿★◈ღ，美系半导体设备厂商对中国大陆的销售规模持续攀升✿★◈ღ。2024财年✿★◈ღ，AMAT✿★◈ღ、LAM✿★◈ღ、KLA对中国大陆的销售额分别达到101.17亿美元✿★◈ღ、62.94亿美元✿★◈ღ、41.97亿美元✿★◈ღ，占其营收比重分别高达37%✿★◈ღ、42%✿★◈ღ、43%✿★◈ღ。三大美系厂商在中国大陆超200亿美元的市场规模✿★◈ღ，为国产设备提供了广阔的替代空间✿★◈ღ。从技术可行性来看✿★◈ღ，国产设备已在成熟制程的大部分环节实现有效替代✿★◈ღ，且在先进制程领域的替代进程也有望加速推进✿★◈ღ。
目前✿★◈ღ，半导体设备领域已基本实现国产化布局✿★◈ღ，在刻蚀✿★◈ღ、清洗✿★◈ღ、薄膜沉积等细分领域国产化覆盖率尤为突出✿★◈ღ，培育出上海微电子✿★◈ღ、北方华创✿★◈ღ、中微公司等一批行业领军企业✿★◈ღ。然而✿★◈ღ，光刻环节的光刻机与涂胶显影机✿★◈ღ，以及量测环节的量检测设备✿★◈ღ，仍是国产企业亟待攻克的技术难点✿★◈ღ。整体而言✿★◈ღ，国产设备正处于从“可用”向“好用”的关键转型期✿★◈ღ，需要通过大量的产线实践优化设备一致性✿★◈ღ。在国产化工艺覆盖上✿★◈ღ，光刻机✿★◈ღ、量测设备等关键设备急需突破✿★◈ღ；刻蚀✿★◈ღ、清洗等设备已在28nm节点实现量产✿★◈ღ，部分环节更在5nm制程取得快速进展✿★◈ღ。中国半导体协会指出✿★◈ღ，高能离子注入机✿★◈ღ、KrF光刻机等设备仍是当前国产半导体设备突破的重点方向✿★◈ღ。
TrendForce集邦咨询数据显示✿★◈ღ，当前半导体市场中先进制程与成熟制程需求呈现分化态势✿★◈ღ。受AI服务器✿★◈ღ、高性能计算芯片及智能手机芯片需求拉动✿★◈ღ，5/4nm✿★◈ღ、3nm等先进制程产能利用率预计在2024年底持续保持满载✿★◈ღ；而28nm及以上成熟制程则处于温和复苏阶段✿★◈ღ，2024年下半年平均产能利用率较上半年提升5%-10%✿★◈ღ。
机构预测✿★◈ღ，2025年国内晶圆代工厂将成为成熟制程产能增长的主力军✿★◈ღ，全球前十大成熟制程代工厂产能有望提升6%✿★◈ღ。台积电日本熊本JASM项目✿★◈ღ，中芯国际上海临港✿★◈ღ、北京基地✿★◈ღ，华虹集团Fab9✿★◈ღ、Fab10以及晶合集成N1A3等扩产计划将逐步落地✿★◈ღ。预计到2025年底✿★◈ღ，大陆晶圆代工厂成熟制程产能在全球前十大厂商中的占比将突破25%✿★◈ღ，其中28/22nm新增产能最为显著✿★◈ღ。晶圆厂大规模的产能扩张✿★◈ღ，必将带动上游半导体设备需求的大幅增长✿★◈ღ，为行业发展带来新的增长契机✿★◈ღ。
随着生成式AI✿★◈ღ、智能汽车✿★◈ღ、物联网及6G技术的加速发展✿★◈ღ，芯片需求呈现爆发式增长✿★◈ღ。根据SEMI预测✿★◈ღ，2025年全球半导体设备市场规模将达到1210亿美元✿★◈ღ，并在2026年进一步增长至1390亿美元✿★◈ღ。受益于国内晶圆厂持续扩产✿★◈ღ，中国大陆在全球半导体设备市场中的份额将稳步提升酷游九州平台✿★◈ღ，继续巩固其作为全球主要市场的地位✿★◈ღ。
半导体制造工艺正朝着2nm及以下先进制程迈进✿★◈ღ，EUV光刻机成为高端芯片制造的核心装备✿★◈ღ。同时✿★◈ღ，HBM4内存技术和Chiplet先进封装技术的快速迭代✿★◈ღ，持续推动存储与算力性能升级✿★◈ღ。这些技术革新不仅重塑行业竞争格局✿★◈ღ，也对半导体设备提出了更高要求✿★◈ღ。
在政策支持下✿★◈ღ，中国半导体设备国产化进程显著加快酷游九州平台✿★◈ღ，但光刻机等核心设备仍高度依赖进口✿★◈ღ，实现自主可控的任务依然艰巨✿★◈ღ。企业需要加大研发投入✿★◈ღ，与高校✿★◈ღ、科研机构开展深度合作✿★◈ღ，攻克关键技术瓶颈✿★◈ღ，逐步降低对国外技术的依赖✿★◈ღ。
服务生态竞争✿★◈ღ：国产设备厂商开始构建设备-工艺-材料一体化服务体系✿★◈ღ，效仿国际巨头提供全生命周期服务✿★◈ღ，并与芯片设计企业联合开发定制化解决方案✿★◈ღ，增强客户粘性✿★◈ღ。
成本优势凸显✿★◈ღ：受日本出口管制影响✿★◈ღ，进口设备成本大幅上涨超50%✿★◈ღ，而国产设备凭借本土化供应链优势✿★◈ღ，价格仅为进口设备的60%-70%✿★◈ღ，性价比优势正在重塑市场采购格局✿★◈ღ。
面对全球产业链重构✿★◈ღ，中国企业需加强上下游协同✿★◈ღ，以成熟制程为基础✿★◈ღ，逐步向高端领域突破✿★◈ღ。通过政策支持和技术创新✿★◈ღ，有望在细分领域实现关键突破✿★◈ღ，缩小与国际领先企业的差距✿★◈ღ。同时✿★◈ღ，积极开展国际合作金鹰网站✿★◈ღ，突破技术与供应链壁垒酷游九州平台✿★◈ღ，将成为产业发展的重要方向✿★◈ღ。
碳化硅✿★◈ღ、硅光芯片等新型半导体材料的发展✿★◈ღ，有望突破传统硅基材料的性能限制✿★◈ღ，为行业带来新的增长点✿★◈ღ。与此同时✿★◈ღ，环保工艺和可持续发展理念日益受到重视✿★◈ღ，半导体设备企业需要在生产过程中注重节能减排✿★◈ღ，推动绿色制造技术的应用✿★◈ღ。
尽管行业前景广阔✿★◈ღ，但仍需警惕技术快速迭代和地缘政治风险带来的挑战✿★◈ღ。技术更新换代可能导致现有技术和设备快速过时✿★◈ღ，地缘冲突则可能引发供应链中断✿★◈ღ、市场准入受限等问题✿★◈ღ。企业唯有坚持创新驱动✿★◈ღ，提升供应链韧性✿★◈ღ，才能在激烈的市场竞争中保持领先地位✿★◈ღ。
半导体零部件处于芯片制造产业链上游✿★◈ღ，为半导体设备及晶圆厂提供关键支持✿★◈ღ。这些零部件先组成模组✿★◈ღ、子系统✿★◈ღ，进而组装成半导体设备✿★◈ღ。同时✿★◈ღ，晶圆厂也会直接采购部分零部件作为替换件✿★◈ღ，部分具有耗材属性的零部件需定期更换✿★◈ღ，这使得零部件市场具备持续的需求动力✿★◈ღ。
半导体零部件国产化率提升是实现产业链自主可控的关键环节✿★◈ღ。目前✿★◈ღ，国产自主可控趋势正逐步向产业链上游延伸✿★◈ღ，解决“卡脖子”问题的核心在于完成半导体设备零部件的国产替代✿★◈ღ。在中低端零部件领域✿★◈ღ，国内厂商技术已具备替代能力✿★◈ღ，但市场份额仍较低✿★◈ღ；高端零部件方面✿★◈ღ，与国际先进水平存在一定差距✿★◈ღ，不过这也意味着未来国产化率提升空间巨大✿★◈ღ。
半导体设备零部件涵盖机械✿★◈ღ、电气✿★◈ღ、机电一体✿★◈ღ、气体/液体/真空系统金鹰网站✿★◈ღ、仪器仪表✿★◈ღ、光学等7大种类✿★◈ღ。其中✿★◈ღ，机械类价值量占比最高✿★◈ღ，达设备成本的20-40%✿★◈ღ，可进一步细分为金属与非金属两类✿★◈ღ。电气类✿★◈ღ、机电一体✿★◈ღ、气体/液体/线%✿★◈ღ，像射频电源✿★◈ღ、EFEM✿★◈ღ、气柜（gasbox）✿★◈ღ、真空阀等关键部件✿★◈ღ，国产化需求迫切✿★◈ღ。
从成本角度看✿★◈ღ，零部件占据半导体设备营业成本约90%✿★◈ღ，市场规模约为半导体设备的40%✿★◈ღ，且会随设备市场同步增长✿★◈ღ，设备环节间的增速差异也将影响各零部件品类的市场潜力✿★◈ღ。全球半导体零部件市场规模庞大✿★◈ღ，未包含晶圆厂直接采购部分时约335-350亿美元（折合人民币约2400亿元）✿★◈ღ；若包含晶圆厂直接更换部分✿★◈ღ，2022年全球市场规模达3861亿元✿★◈ღ，中国大陆市场为1141亿元✿★◈ღ。竞争格局上✿★◈ღ，虽以美日企业为主导✿★◈ღ，但由于零部件类别繁多✿★◈ღ，市场相对分散✿★◈ღ，为新进入者提供了提升市占率的机会✿★◈ღ。
光刻机是芯片制造的核心设备✿★◈ღ，其技术水平直接决定芯片的制程和性能✿★◈ღ。光刻成本占芯片制造成本约30%✿★◈ღ，耗时占比达40-50%酷游九州平台✿★◈ღ。光刻机主要由光源✿★◈ღ、照明系统✿★◈ღ、掩模台等关键结构组成✿★◈ღ，根据光源不同可分为G-line✿★◈ღ、I-line✿★◈ღ、KrF✿★◈ღ、ArF（包括ArFDry和ArFi✿★◈ღ，统称DUV光刻机）✿★◈ღ、EUV等类型✿★◈ღ。
2024年全球光刻机设备市场规模约315亿美元✿★◈ღ，是半导体设备中占比最大的细分领域✿★◈ღ。全球光刻机出货量持续上升✿★◈ღ，ASML✿★◈ღ、Canon✿★◈ღ、Nikon三大供应商主导市场✿★◈ღ。其中✿★◈ღ，ASML在高端光刻机领域占据绝对优势✿★◈ღ，尤其在EUV领域更是独家垄断✿★◈ღ，2024年首次交付新设备EXE（HighNAEUV）2台✿★◈ღ，引领行业进入新时代✿★◈ღ。
中国是半导体设备最大市场✿★◈ღ，也是ASML的重要客户✿★◈ღ，但国产光刻机面临供不应求的局面✿★◈ღ。2023年我国光刻机产量仅124台✿★◈ღ，需求量却高达727台✿★◈ღ，国产化率仅2.5%✿★◈ღ，整机技术与海外差距较大✿★◈ღ。美日荷加强对华先进制程出口限制✿★◈ღ，使得光刻机国产化势在必行✿★◈ღ。上海微电子作为国内整机制造厂商✿★◈ღ，已实现90nm工艺量产✿★◈ღ，并积极研发28nm浸没式光刻机✿★◈ღ。
刻蚀的核心目的是按设计图纸对衬底或薄膜进行精确切割✿★◈ღ，分为湿法刻蚀和干法刻蚀✿★◈ღ，目前干法刻蚀尤其是等离子体干法刻蚀是主流技术✿★◈ღ。等离子体刻蚀设备利用等离子体放电产生的活性粒子与材料反应✿★◈ღ，实现微观结构加工✿★◈ღ。
全球干法刻蚀市场由国际巨头主导金鹰网站✿★◈ღ，2020年泛林半导体✿★◈ღ、东京电子✿★◈ღ、应用材料三家厂商占据全球干法刻蚀设备领域90.24%的市场份额✿★◈ღ。随着集成电路行业发展✿★◈ღ，对刻蚀工艺复杂度要求不断提高✿★◈ღ，预计2025年全球集成电路制造干法刻蚀设备市场规模将增长至181.85亿美元✿★◈ღ。在先进芯片制程发展过程中✿★◈ღ，多重曝光和存储三维化趋势使得刻蚀技术及设备的重要性日益凸显✿★◈ღ，7nm集成电路生产所需刻蚀工序相较28nm增加2.5倍✿★◈ღ，3DNAND制造对刻蚀设备的需求也大幅增加✿★◈ღ。国内厂商如中微公司✿★◈ღ、北方华创等尚处于追赶阶段✿★◈ღ，发展空间巨大✿★◈ღ。
薄膜沉积设备是芯片制造的三大核心设备之一✿★◈ღ，按工艺原理可分为PVD✿★◈ღ、CVD和ALD✿★◈ღ，用于在基材上沉积纳米级薄膜✿★◈ღ。PVD通过物理方法气化材料并沉积✿★◈ღ；CVD利用化学反应形成固态沉积物✿★◈ღ；ALD则以单原子膜形式逐层沉积✿★◈ღ，具有精确控制膜厚等优势✿★◈ღ。
在CVD领域✿★◈ღ，PECVD设备应用最为广泛✿★◈ღ，占薄膜沉积设备的33%✿★◈ღ；PVD领域以溅射PVD设备为主✿★◈ღ。随着芯片制程和工艺升级✿★◈ღ，薄膜沉积工序数量和材料种类大幅增加✿★◈ღ，对薄膜颗粒要求也不断提高✿★◈ღ。同时✿★◈ღ，NAND垂直化发展进一步带动薄膜沉积设备需求✿★◈ღ。预计2025年全球薄膜沉积设备市场规模达239.6亿美元✿★◈ღ，国内市场规模超82亿美元✿★◈ღ。全球市场呈现高度垄断格局✿★◈ღ，主要由美国应用材料✿★◈ღ、泛林半导体和日本东京电子等企业主导✿★◈ღ，国内厂商如北方华创✿★◈ღ、拓荆科技等份额提升空间广阔✿★◈ღ，2023年国产厂商本土市占率不足20%✿★◈ღ。
前道量/检测是芯片制程中保障良率✿★◈ღ、降低成本和推动工艺迭代的关键环节✿★◈ღ。量测设备用于测量晶圆结构尺寸和材料特性✿★◈ღ，检测设备则用于识别晶圆表面缺陷✿★◈ღ。随着工艺向细微线宽发展✿★◈ღ，对量检测设备的精度✿★◈ღ、灵敏度✿★◈ღ、稳定性等提出更高要求✿★◈ღ。
量检测设备市场呈现光学检测技术提升✿★◈ღ、多系统组合✿★◈ღ、大数据算法应用和设备速度提高等发展趋势✿★◈ღ。2023年全球半导体检测和量测设备市场规模达128.3亿美元✿★◈ღ，预计2025年全球量检测设备市场规模将达157.3亿美元✿★◈ღ，中国市场规模有望达51.9亿美元✿★◈ღ。目前✿★◈ღ，KLA等国外厂商长期垄断市场✿★◈ღ，国内厂商如上海精测✿★◈ღ、上海睿励✿★◈ღ、中科飞测等积极布局✿★◈ღ，在先进制程领域逐步实现技术突破✿★◈ღ，未来国产替代前景可期✿★◈ღ。
离子注入是半导体制造的核心工艺之一✿★◈ღ，通过将带电离子注入半导体材料实现精准掺杂✿★◈ღ，定义芯片电学特性✿★◈ღ。离子注入技术相比热扩散具有单面准直掺杂✿★◈ღ、均匀性好✿★◈ღ、可控性强等优势✿★◈ღ，在太阳能电池制造等领域也有重要应用✿★◈ღ。
离子注入设备可分为中低束流✿★◈ღ、低能大束流和高能离子注入机✿★◈ღ，其中高能离子注入机技术难度最大✿★◈ღ。2024年全球离子注入设备市场规模达276亿元✿★◈ღ，预计2030年将攀升至307亿元✿★◈ღ，国内市场空间约160亿元✿★◈ღ。全球市场主要由AMAT✿★◈ღ、Axcelis✿★◈ღ、Nissin等国外厂商主导✿★◈ღ，国内厂商凯世通和中科信已取得一定进展✿★◈ღ，北方华创进军该领域✿★◈ღ，有望打破国际垄断✿★◈ღ。
半导体清洗设备用于去除晶圆表面杂质✿★◈ღ，确保芯片良率和性能✿★◈ღ，湿法清洗是目前主流技术✿★◈ღ，占芯片制造清洗步骤的90%以上✿★◈ღ，干法清洗主要应用于先进制程✿★◈ღ。湿法清洗包括溶液浸泡✿★◈ღ、机械刷洗等多种方法✿★◈ღ，干法清洗主要有等离子清洗✿★◈ღ、气相清洗等✿★◈ღ。
全球半导体清洗设备市场高度集中✿★◈ღ，DNS✿★◈ღ、TEL✿★◈ღ、LAM与SEMES四家公司在单片清洗设备领域市场占有率超90%✿★◈ღ。随着存储器技术向三维架构发展✿★◈ღ，对清洗设备的需求不断增加✿★◈ღ，清洗步骤占芯片制造工序的30%以上✿★◈ღ。国内厂商如盛美上海积极研发差异化技术✿★◈ღ，国产替代进程加速✿★◈ღ。
CMP设备主要用于晶圆的全局平坦化处理✿★◈ღ，通过化学腐蚀与机械研磨结合✿★◈ღ，确保后续工艺顺利进行✿★◈ღ。设备主要由晶圆传输✿★◈ღ、抛光和清洗三大单元组成✿★◈ღ。CMP设备广泛应用于晶圆材料制造✿★◈ღ、半导体制造和封装测试等环节✿★◈ღ。
全球CMP市场规模总体呈增长趋势✿★◈ღ，2024年达到32亿美元✿★◈ღ，但市场高度垄断✿★◈ღ，美国应用材料和日本荏原占据全球超90%的市场份额✿★◈ღ。随着芯片集成度提高和制程缩小✿★◈ღ，对CMP设备的精密化和集成化要求不断提升✿★◈ღ，国内CMP设备国产化空间广阔✿★◈ღ。
测试是半导体检测的重要环节✿★◈ღ，应用于设计和封测环节✿★◈ღ，分为CP晶圆测试和FT芯片成品测试✿★◈ღ。测试设备主要包括测试机✿★◈ღ、探针台和分选机✿★◈ღ，其中测试机价值量占比超60%✿★◈ღ。
预计2027年全球半导体测试设备市场规模有望达106.8亿美元✿★◈ღ，测试机市场规模达65.7亿美元✿★◈ღ，其中SOC测试机市场规模将达41亿美元✿★◈ღ。全球市场主要由泰瑞达和爱德万等海外巨头垄断✿★◈ღ，国内厂商在高端SOC✿★◈ღ、存储测试设备领域即将实现放量✿★◈ღ。
传统封装设备按工艺流程包括晶圆减薄机✿★◈ღ、划片机✿★◈ღ、贴片机等✿★◈ღ。后道封装设备在半导体设备市场中占比约6%✿★◈ღ，随着先进封装发展✿★◈ღ，传统封装设备需求有望增长✿★◈ღ，同时也带来前道晶圆制造设备的新增需求✿★◈ღ。
各细分封装设备市场中✿★◈ღ，减薄机✿★◈ღ、划片机✿★◈ღ、固晶机✿★◈ღ、键合机✿★◈ღ、塑封机等市场规模均呈现增长趋势✿★◈ღ，但全球市场大多被国外厂商垄断✿★◈ღ，国内厂商虽与海外巨头存在差距✿★◈ღ，但在国产替代浪潮下✿★◈ღ，各细分市场发展潜力巨大✿★◈ღ。
北方华创展现出卓越的增长韧性✿★◈ღ，2024年Q1-Q3实现营业收入204亿元✿★◈ღ，同比增长39.5%✿★◈ღ，电子工艺装备板块贡献核心增长动能金鹰网站✿★◈ღ，营收同比提升46.96%✿★◈ღ。同期归母净利润达45亿元✿★◈ღ，同比增长54.7%✿★◈ღ，费用优化叠加业务扩张推动毛利率攀升至44.2%✿★◈ღ。近五年（2019-2023年）营收与归母净利润复合增长率分别高达52.7%✿★◈ღ、88.5%✿★◈ღ，成长性突出✿★◈ღ。
AccuraLX刻蚀机✿★◈ღ：12英寸电容耦合等离子体介质刻蚀机AccuraLX突破技术瓶颈✿★◈ღ，在逻辑芯片多个关键制程中✿★◈ღ，以AIO双大马士革刻蚀✿★◈ღ、接触孔工艺性能超越行业标准✿★◈ღ，广泛适配存储✿★◈ღ、CIS✿★◈ღ、功率半导体等领域✿★◈ღ。
Cygnus系列PECVD设备✿★◈ღ：通过多站位多步沉积工艺✿★◈ღ，实现高均匀性✿★◈ღ、高产能输出✿★◈ღ，成功解决大翘曲硅片传输与工艺难题✿★◈ღ，为2.5D/3D三维器件介质薄膜生长提供核心支撑✿★◈ღ。
OrionProximaHDPCVD设备✿★◈ღ：自主研发的12英寸HDPCVD设备进入客户端验证✿★◈ღ，凭借“沉积-刻蚀-沉积”创新工艺✿★◈ღ，攻克高深宽比沟槽绝缘介质填充技术壁垒✿★◈ღ。
作为国产半导体设备领军企业✿★◈ღ，北方华创在高端电子工艺装备与精密元器件领域持续领跑✿★◈ღ。ICP刻蚀技术积累深厚✿★◈ღ，多晶硅及金属刻蚀设备实现规模应用✿★◈ღ；PVD工艺装备已推出40余款产品✿★◈ღ，出货超3500腔✿★◈ღ，并拓展DCVD✿★◈ღ、MCVD产品线原子层沉积设备实现量产✿★◈ღ，进一步巩固高端市场竞争力✿★◈ღ。
2024年前三季度✿★◈ღ，中微公司实现营收55.07亿元✿★◈ღ，同比增长36.27%✿★◈ღ，刻蚀与薄膜设备市场认可度提升驱动增长✿★◈ღ。归母净利润9.13亿元✿★◈ღ，虽同比下降21.28%✿★◈ღ，但毛利率从2019年的34.93%提升至42.22%✿★◈ღ。
PrimoUD-RIE刻蚀机✿★◈ღ：针对超高深宽比刻蚀开发✿★◈ღ，具备刻蚀≥60:1深宽比结构量产能力✿★◈ღ，适配DRAM与3DNAND关键制程✿★◈ღ。
PrimoSD-RIE刻蚀机✿★◈ღ：通过动态调节电极间距与多区调温技术✿★◈ღ，优化大马士革刻蚀工艺均匀性✿★◈ღ。
PreformaUniflex系列薄膜设备✿★◈ღ：自主研发的12英寸高深宽比金属钨沉积设备✿★◈ღ，为复杂芯片结构提供高性价比填充方案✿★◈ღ。
中微公司等离子体刻蚀设备已批量应用于65纳米至5纳米及更先进制程产线✿★◈ღ，并覆盖先进封装环节✿★◈ღ。凭借CCP✿★◈ღ、ICP✿★◈ღ、薄膜沉积等五类设备的国际先进技术水平✿★◈ღ，受益于芯片制程升级✿★◈ღ、Mini/MicroLED及第三代半导体需求增长✿★◈ღ，市场空间持续扩容✿★◈ღ。
2024年Q1-Q3✿★◈ღ，精测电子实现营收18.3亿元✿★◈ღ，同比增长18.5%金鹰网站✿★◈ღ，其中半导体板块营收4.1亿元✿★◈ღ，同比激增95.3%✿★◈ღ，成为新增长引擎✿★◈ღ。第三季度营收7.1亿元（同比增长63.4%）✿★◈ღ，归母净利润0.3亿元（同比增长231.3%）✿★◈ღ，显示✿★◈ღ、半导体✿★◈ღ、新能源板块呈现差异化发展态势✿★◈ღ。
Micro-OLED检测技术✿★◈ღ：成为国内首家进入Micro-OLEDcell段检测领域的企业✿★◈ღ，并在模组检测端实现批量交付✿★◈ღ。
精密光学仪器国产化✿★◈ღ：色彩分析仪✿★◈ღ、光谱共聚焦仪等核心产品打破国外垄断✿★◈ღ，获得国内外客户重复订单✿★◈ღ。
公司在半导体检测设备领域已实现先进制程全覆盖✿★◈ღ，膜厚测量✿★◈ღ、OCD设备及电子束复查设备获先进制程订单✿★◈ღ。同时✿★◈ღ，新能源与新型显示业务协同发展✿★◈ღ，AR/VR检测等新兴领域布局成效显著✿★◈ღ。
2024年Q1-Q3✿★◈ღ，公司营收7.2亿元（同比增长37.1%）✿★◈ღ，归母净利润1.6亿元（同比增长30.9%）✿★◈ღ，市场拓展与产品升级驱动增长✿★◈ღ。24Q3单季营收2.7亿元（同比增长30.9%）✿★◈ღ，归母净利润0.5亿元（同比增长18.6%）✿★◈ღ。
作为国内直写光刻设备领先企业✿★◈ღ，芯碁微装受益于PCB行业回暖与人工智能驱动的高端化需求✿★◈ღ，加速产品升级与泛半导体领域拓展✿★◈ღ，持续深化直写光刻技术应用✿★◈ღ。
2024年✿★◈ღ，公司实现营收56.2亿元（同比增长44.5%）✿★◈ღ，归母净利润11.5亿元（同比增长26.7%）✿★◈ღ，半导体清洗设备收入40.6亿元（同比增长55.2%）✿★◈ღ，毛利率46.2%✿★◈ღ，市场需求旺盛推动增长✿★◈ღ。
公司形成涵盖清洗✿★◈ღ、电镀✿★◈ღ、炉管✿★◈ღ、涂胶显影等全品类半导体设备平台✿★◈ღ，为全球客户提供一站式工艺解决方案✿★◈ღ。
2023年✿★◈ღ，陕西西安时年69岁田先生与女子领证后被骗70万✿★◈ღ，女方获刑10年4个月✿★◈ღ， 被判还61万✿★◈ღ，大爷✿★◈ღ：她宁愿坐牢也不退钱✿★◈ღ，名下啥都没有✿★◈ღ，账户也没钱✿★◈ღ。
随手拍摄的一段菜品视频✿★◈ღ，被认定为“违法广告”✿★◈ღ，面临45万元处罚……近日✿★◈ღ，一张由山东临沂市兰山区市场监督管理局在3月出具的《行政处罚告知书》引起热议✿★◈ღ。事情源于当地一餐馆老板张女士✿★◈ღ，年初在短视频平台发布的一段展示菜品的视频✿★◈ღ。
鉴于当前安全形势✿★◈ღ，请中国公民暂勿来乌✿★◈ღ，自愿在乌境内停留的中国公民务必提高安全意识✿★◈ღ，密切关注乌安全提醒✿★◈ღ，做好安全防范及必要撤离准备✿★◈ღ。
其中✿★◈ღ，备受市民关注的沈阳新建火车站项目也有了新消息✿★◈ღ。据沈阳市交通运输局介绍✿★◈ღ，根据铁路的相关规划✿★◈ღ，未来计划在城市北部建设一个铁路客运站✿★◈ღ，暂时命名为沈北新区站✿★◈ღ，也就是田义屯站将更名为沈北新区站✿★◈ღ，它是继沈阳站✿★◈ღ、沈阳北站✿★◈ღ、沈阳南站之后✿★◈ღ，沈阳的第四个铁路客运主站酷游九州平台✿★◈ღ。
聚在机舱门口围观明星致航班延误✿★◈ღ，“伴飞”粉丝被警方处罚✿★◈ღ，#粉丝围堵明星推倒工作人员被行拘✿★◈ღ。
网友质疑山东一家医院引进的2名菲律宾博士为“水博”✿★◈ღ，相关高校曾被教育部加强审查✿★◈ღ，院方✿★◈ღ：不方便就此事进行回答✿★◈ღ，卫健委✿★◈ღ：以单位最后处理结果为准（原创采访）
7月17日✿★◈ღ，据WTA500华盛顿站官网显示✿★◈ღ，赛会2号种子郑钦文已经不在参赛选手名单中✿★◈ღ，将退出本站赛事✿★◈ღ。7月10日✿★◈ღ，据@美国网球公开赛USOpen酷游九州平台✿★◈ღ，2025WTA500华盛顿站官宣郑钦文将出战✿★◈ღ，本站比赛将于7月19日至7月27日举行✿★◈ღ。郑钦文使用了top30球员的豁免资格入围✿★◈ღ。
在这一年✿★◈ღ，他曾公开提到一个大胆的预测:如果第三次世界大战真的爆发✿★◈ღ，可能敢于直接攻击美国本土的国家只有三个——朝鲜✿★◈ღ、日本和俄罗斯✿★◈ღ，而中国并不在其中✿★◈ღ。酷游九州平台✿★◈ღ！酷游官网✿★◈ღ，九洲KU游备用✿★◈ღ。九州ku游✿★◈ღ！商用计算机✿★◈ღ，
