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九州酷游官网芯驰科技新一代AI座舱与智控芯片:X10与E3系列技术解析|问天网上

2025.07.10 九州酷游电子科技


  2025年上海车展上★★★◈,芯驰科技发布新一代AI座舱芯片X10系列和高端智控MCU E3系列★★★◈,在智能座舱与车控领域的“双芯”战略迈上新台阶★★★◈。

  ● X10以4nm制程★★★◈、40 TOPS NPU和154 GB/s超大带宽★★★◈,率先定义全民AI座舱时代九州酷游官网★★★◈,支持7B多模态大模型端侧部署★★★◈;

  ● E3系列则通过场景化布局★★★◈,覆盖区域控制器★★★◈、电驱★★★◈、动力域控及高阶辅助驾驶★★★◈,驱动汽车电子电气架构深层变革★★★◈。

  我们从技术创新和生态协同两个维度KU游平台登录★★★◈,★★★◈,深入分析芯驰科技如何以场景驱动型产品重塑智能汽车核心生态★★★◈,及其对本土车规芯片产业的影响问天网上海★★★◈。

  芯驰X10系列AI座舱芯片以其卓越性能和前瞻架构★★★◈,重新定义了智能座舱处理器的技术范式★★★◈。采用4nm先进制程问天网上海★★★◈,X10在晶体管密度★★★◈、性能和功耗控制上超越主流7nm/5nm车规芯片★★★◈,确保长期技术领先性★★★◈。

  ● X10聚焦“小模型快速响应★★★◈、中等模型多模态交互★★★◈、云端大模型复杂任务”的AI座舱场景★★★◈,解决了传统座舱芯片在算力和带宽上的瓶颈★★★◈。

  例如★★★◈,7B多模态大模型端侧部署要求30-40 TOPS NPU算力和90 GB/s以上带宽★★★◈,而现有芯片带宽多在60-70 GB/s★★★◈,难以兼顾大模型与传统座舱功能(如仪表★★★◈、HUD★★★◈、导航)的并发运行★★★◈。

  X10的154 GB/s带宽确保系统在运行7B模型时★★★◈,仍能为多屏显示和多应用保留充足资源★★★◈,避免资源竞争导致的用户体验下降★★★◈。X10支持多模态交互★★★◈,通过集成丰富的传感器接口(支持DMS★★★◈、车外环境感知酷游九州官网★★★◈,★★★◈、车身网络数据)★★★◈,为AI大模型提供全方位信息输入★★★◈,实现“设身处地”的智能化体验★★★◈。

  其NPU设计兼顾功能安全需求★★★◈,支持多个小模型并行运行和AI任务灵活调度★★★◈,确保毫秒级响应与高优先级任务的实时性★★★◈。

  ● 芯驰E3系列高端智控MCU针对区域控制器★★★◈、电驱和动力域控★★★◈、高阶辅助驾驶三大场景★★★◈,提供了高性能★★★◈、平台化的解决方案★★★◈,助力汽车电子电气架构(E/E架构)向中央计算演进★★★◈,关键技术突破包括★★★◈:

  该芯片支持HSM固件★★★◈、AUTOSAR★★★◈、MCAL等全套生态适配★★★◈,提供虚拟化软件★★★◈、定制ASIL D PMIC和IO扩展芯片★★★◈,降低开发与量产门槛★★★◈。

  ◎E3620P动力域控芯片★★★◈:专为混动双电控★★★◈、分布式电驱★★★◈、多合一动力域控设计★★★◈,配备6核R52+集群(500 MHz)★★★◈、2MB SRAM★★★◈、GTM 4.1定时模块★★★◈、高精度DS ADC和PWM★★★◈,以及硬件旋变解码加速模块和数学算法加速器★★★◈。

  例如KU酷游平台★★★◈,★★★◈,E36系列和E31系列支持ADAS高阶辅助驾驶和舱驾融合系统★★★◈,提供灵活的E/E架构演进路径★★★◈。相比传统MCU★★★◈,E3系列在算力★★★◈、实时性和安全性上大幅提升★★★◈,填补了本土高端车规MCU市场空白★★★◈,助力车企实现“性能不妥协★★★◈,系统成本再优化”的目标★★★◈。

  这种“为场景而生”的设计理念★★★◈,不仅提升了芯片的适用性九州酷游官网★★★◈,还通过平台化设计降低了开发和生产成本九州酷游官网★★★◈,推动技术普惠化★★★◈。

  芯驰围绕X10构建了开放多元的AI生态体系★★★◈,支持DeepSeek★★★◈、Qwen★★★◈、Llama等开源大模型★★★◈,并与斑马智行★★★◈、面壁智能等伙伴合作九州酷游官网★★★◈,提前适配车载AI大模型★★★◈。

  例如★★★◈,北汽基于芯驰X9系列打造的本土化智能座舱平台已规模量产★★★◈,计划率先搭载X10推出新一代AI座舱平台★★★◈。这种从底层芯片到上层应用的协同创新★★★◈,标志着芯驰在AI座舱生态中的引领地位★★★◈。

  截至2025年★★★◈,芯驰全系列产品累计出货超800万片★★★◈,覆盖100余款主流车型★★★◈,客户包括上汽★★★◈、奇瑞★★★◈、长安★★★◈、广汽等90%以上的中国车厂★★★◈。

  芯驰与超过200家生态伙伴合作★★★◈,涵盖基础软件★★★◈、操作系统★★★◈、工具链★★★◈、中间件和上层应用算法★★★◈,构建了完善的智控生态★★★◈。

  例如★★★◈,与劳特巴赫合作支持E3650的TRACE32开发工具★★★◈,与Vector完成E3650的MICROSAR评估包开发★★★◈。这些生态支持确保E3系列在开发★★★◈、测试和量产阶段的高效落地★★★◈,降低车企的系统级技术成本★★★◈。

  ● 芯驰的“开放共赢”生态战略★★★◈,通过与主机厂酷游九州网址★★★◈,★★★◈、Tier 1和科技企业的深度协同★★★◈,实现了从需求定义到量产落地的全链条优化★★★◈。

  ◎理想汽车CTO谢炎肯定了芯驰E3系列在理想L系列的量产应用问天网上海★★★◈,并表示双方将在开源星环OS上进一步合作★★★◈;

  ● 在智能座舱芯片市场★★★◈,高通占据约70%份额★★★◈,但芯驰凭借X9系列已成为本土市场份额最高的座舱芯片厂商★★★◈。X10的发布进一步巩固了其在AI座舱领域的领先地位★★★◈,预计2026年量产后将挑战高通等国际巨头★★★◈。

  ● 在智控领域★★★◈,E3系列填补了本土高端MCU的空白★★★◈,与瑞萨★★★◈、恩智浦等厂商形成差异化竞争★★★◈,其场景化设计和低成本优势更适合中国市场的快速迭代需求★★★◈。

  芯驰科技在2025年上海车展发布的X10 AI座舱芯片和E3系列高端智控MCU★★★◈,以场景驱动的创新设计和开放生态的协同优势★★★◈,重塑了智能汽车的核心技术生态★★★◈。X10通过4nm制程★★★◈、40 TOPS NPU和154 GB/s带宽★★★◈,率先定义全民AI座舱时代★★★◈;E3系列则以平台化★★★◈、高性能方案★★★◈,驱动E/E架构的革新★★★◈。

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